智能卡模塊封裝技術(shù)
依據(jù)數(shù)據(jù)傳輸方式智能卡可分為：接觸式智能卡(Contact card)、非接觸式智能卡(Contactless card)和雙界面式智能卡(Hybridcard或Combi—card)。接觸式智能卡最常用的形式為手機(jī)SIM卡;非接觸智能卡最常用的形式為公交一卡通;雙界面智能卡現(xiàn)在為剛剛起步階段，未來(lái)將主要應(yīng)用在金融銀行卡方面。
智能卡模塊封裝作為智能卡產(chǎn)業(yè)鏈條中的關(guān)鍵一環(huán)，對(duì)智能卡產(chǎn)品質(zhì)量起著決定性作用。智能卡芯片由芯片設(shè)計(jì)公司設(shè)計(jì)完成后交由芯片制造公司來(lái)制作，芯片制作公司先將其加工成一張晶圓(wafer)，再將其切割成無(wú)數(shù)個(gè)分離的芯片(die)，用環(huán)氧樹脂膠水將芯片與基材(1eadframe)通過(guò)加熱的形式固定在起(此道工序稱為貼片工序，Die Attaching)。
然后，使用直徑為1mi1的金絲(金含量為99.99%)將芯片上的焊點(diǎn)(pad)與載帶上的第二焊點(diǎn)連接起來(lái)(此道工序稱為焊線工序，Wire Bonding)。而后，使用環(huán)氧樹脂塑封料(EMC，epoxy molding compound)或者環(huán)氧樹脂填充料(UV—curing encapsulant)將芯片和金絲包裹起來(lái)， 起到保護(hù)芯片和金絲的作用(此道工序稱為模封工序Molding或者滴膠工序Encapsulation)，此時(shí)的產(chǎn)品即稱之為智能卡模塊。最后對(duì)封裝后的模塊進(jìn)行電性能的檢測(cè)，將有問(wèn)題的模塊挑選出來(lái)(此道工序稱為電性能測(cè)試工序，ElectrICal Performancetesting)。
智能卡封裝包含上述所述的貼片工序、焊線工序、模封或滴膠工序和電性能測(cè)試工序。因產(chǎn)品類型的不同，接觸式產(chǎn)品和非接觸式產(chǎn)品在模封或滴膠工序?qū)崿F(xiàn)保護(hù)芯片和金絲的方式是不相同的。接觸式產(chǎn)品是使用含有uV(紫外線)感光的環(huán)氧樹脂填充料附著在芯片和金絲表面經(jīng)過(guò)UV照射固化為固體后起到保護(hù)作用;非接觸式產(chǎn)片是使用含有熱敏感的環(huán)氧樹脂材料附著在芯片和金絲表面經(jīng)過(guò)加熱至175'C后固化為固體起到保護(hù)作用。
廣瑞智能卡公司是一家成立10余年的老品牌，主要產(chǎn)品包括智能卡、工作證卡、參展證、采訪證、嘉賓證、出入證、代表證、磁卡、IC卡（接觸與非接觸）、ID卡、M1卡、CPU卡、T5557卡、各種PVC卡、磁卡（含低亢卡+高亢卡+全磁卡）、IC卡（含接觸式卡與非接觸式卡、鑰匙扣等）、ID卡（含厚卡+薄卡、遠(yuǎn)距離、鑰匙扣）、M1卡（含S50卡+S70卡）、非接觸式CPU卡、T5557卡、4442卡、4428卡、5542卡、7442卡、）、防盜卡、射頻卡（含各種距離的卡）、社?？?、復(fù)合卡（IC+ID、ID+4442、IC+4442、IC+T5557等）、感應(yīng)卡、門鎖IC卡、游戲卡、貴賓卡、刮刮卡、透明卡、會(huì)員卡、人像卡、積分卡、金屬卡、吊牌、登機(jī)牌、醫(yī)療卡、紙卡、鑰匙扣卡、條碼標(biāo)簽、電子標(biāo)簽、IC卡讀寫器、ID卡讀卡器。我們擁有全自動(dòng)生產(chǎn)設(shè)備，保證出貨時(shí)間，為客戶提供高效率的智能卡產(chǎn)品。
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